用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接要點。

1． 焊接最好是松香、松香油或無酸性焊劑。不能用酸性焊劑，否則會把焊接的地方腐蝕掉。

2． 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮凈，使它顯出金屬光澤，涂上焊劑，再涂上一層焊錫。

3． 焊接時電烙鐵應(yīng)有足夠的熱量，才能保證焊接質(zhì)量，防止虛焊和日久脫焊。

4． 烙鐵在焊接處停留的時間不宜過長。

5． 烙鐵離開焊接處后，被焊接的零件不能立即移動，否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊。

6． 對接的元件接線最好先絞和后再上錫。

7． 在焊接晶體管等怕高溫器件時，最好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳，焊接時還要掌握時間。

8． 半導(dǎo)體元件的焊接最好采用較細的低溫焊絲，焊接時間要短。

由于電子元器件不斷向小型化發(fā)展，要求焊點小、焊接強度高、對加工點周圍熱影響區(qū)小。傳統(tǒng)的焊接技術(shù)焊縫外觀質(zhì)量差，焊接作業(yè)效率低、焊縫環(huán)線與焊接部位環(huán)線結(jié)合性差，容易造成“脫焊”等情況，因此難以滿足要求。

而激光可以產(chǎn)生真正的熔接，使觸點各方面的材料熔化混合。激光焊錫機是利用激光作用在電子元器件與電路板連接的焊盤表面上，激光能量加熱錫料瞬時熔化而形成圓潤飽滿的焊點的一種激光焊接工藝。